পিসিবিএ টেস্টিং সরঞ্জাম

পিসিবিএ (প্রিন্ট সার্কিট বোর্ড সমাবেশ) পরীক্ষার সরঞ্জামগুলি একত্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির গুণমান, কার্যকারিতা এবং নির্ভরযোগ্যতা যাচাই করতে ব্যবহৃত বিশেষায়িত যন্ত্রপাতি এবং সরঞ্জামগুলিকে বোঝায়।এই সরঞ্জাম ত্রুটি সনাক্ত এবং নিশ্চিত যে PCBA একটি চূড়ান্ত পণ্য মধ্যে একীভূত হওয়ার আগে ডিজাইন হিসাবে সঞ্চালন.

পিসিবিএ টেস্টিং সরঞ্জামের প্রকারভেদঃ

ব্যবহৃত সরঞ্জামের ধরন নির্দিষ্ট পরীক্ষার পদ্ধতি এবং উত্পাদন প্রক্রিয়া পর্যায়ে উপর নির্ভর করে। এখানে একটি ভাঙ্গনঃ

1. পরিদর্শন সরঞ্জাম (উত্পাদন মানের উপর ফোকাস)

এই মেশিনগুলি মূলত শারীরিক ত্রুটি এবং সমাবেশের ত্রুটিগুলি পরীক্ষা করে।

• সোল্ডার পেস্ট ইন্সপেকশন (এসপিআই) মেশিনঃ

  • উদ্দেশ্যঃসোল্ডার পেস্ট প্রয়োগের গুণমান পরীক্ষা করেআগেএটি লোডারের ভলিউম, উচ্চতা, এলাকা এবং সারিবদ্ধতা পরিমাপ করে।
  • ফাংশনঃসাধারণ সোল্ডিং ত্রুটি প্রতিরোধ করে সঠিক এবং ধারাবাহিক সোল্ডার পেস্ট জমা নিশ্চিত করতে 3 ডি ইমেজিং ব্যবহার করে।

• অটোমেটেড অপটিক্যাল ইন্সপেকশন (AOI) মেশিনঃ

  • উদ্দেশ্যঃস্বয়ংক্রিয়ভাবে চাক্ষুষ ত্রুটি জন্য PCBA পরিদর্শনপরেউপাদান স্থাপন এবং/অথবা রিফ্লো সোল্ডারিং।
  • ফাংশনঃউচ্চ-রেজোলিউশনের ক্যামেরা ব্যবহার করে বোর্ডের ছবি ক্যাপচার করে এবং একটি "গোল্ডেন" রেফারেন্স ইমেজের সাথে তুলনা করে। এটি অনুপস্থিত উপাদান, ভুল উপাদান, মেরুতা ত্রুটি, শর্টস,ভুল উপাদান স্থাপন, এবং সোল্ডার জয়েন্ট ত্রুটি।

• অটোমেটেড এক্স-রে ইন্সপেকশন (এএক্সআই) মেশিনঃ

  • উদ্দেশ্যঃসোল্ডার জয়েন্ট এবং উপাদানগুলি যা দৃশ্য থেকে লুকানো থাকে, যেমন বল গ্রিড অ্যারে (বিজিএ), কোয়াড ফ্ল্যাট নো-লিডস (কিউএফএন) বা অন্যান্য উপাদানগুলির নীচে উপাদানগুলি পরীক্ষা করার জন্য এক্স-রে ব্যবহার করে।
  • ফাংশনঃলোডারের জয়েন্টের গুণমান (খালি, শর্টস, ওপেন) এবং অভ্যন্তরীণ উপাদান কাঠামো যা অপটিক্যাল পরিদর্শন দ্বারা দেখা যায় না তা পরীক্ষা করার জন্য একটি অ-ধ্বংসাত্মক উপায় সরবরাহ করে।

2বৈদ্যুতিক ও কার্যকরী পরীক্ষার সরঞ্জাম (পারফরম্যান্স এবং নির্ভরযোগ্যতার উপর ফোকাস)

এই মেশিনগুলি পিসিবিএ চালু করে এবং এর বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য এবং অপারেশনাল আচরণ যাচাই করে।

• ইন-সার্কিট টেস্ট (আইসিটি) মেশিন / "বিড অফ নাইলস" টেস্টারঃ

  • উদ্দেশ্যঃসঠিক মান এবং ধারাবাহিকতার জন্য পিসিবিএ-তে পৃথক উপাদান এবং সংযোগগুলি বৈদ্যুতিকভাবে পরীক্ষা করে।
  • ফাংশনঃস্প্রিং লোড জোন্ড সঙ্গে একটি কাস্টম তৈরি ফিক্সচার ব্যবহার করে যা বোর্ডের নির্দিষ্ট পরীক্ষার পয়েন্টগুলির সাথে যোগাযোগ করে। এটি দ্রুত খোলা, শর্টস, প্রতিরোধ, ক্যাপাসিট্যান্স, ইন্ডাক্ট্যান্স,এবং প্রায়ই উপস্থিতি এবং উপাদান সঠিক ওরিয়েন্টেশন যাচাই করতে পারেন.
  • এর জন্য সবচেয়ে ভালোঃউচ্চ পরিমাণে উত্পাদন তার গতি এবং উত্পাদন ত্রুটির ব্যাপক কভারেজ কারণে, যদিও ফিক্সচার খরচ উচ্চ হতে পারে।

• ফ্লাইং প্রোব টেস্টার (এফপিটি):

  • উদ্দেশ্যঃআইসিটি-র মতো, কিন্তু স্থির ফিক্সচার ছাড়াই পিসিবিএ-র পৃথক পয়েন্টগুলি পরীক্ষা করার জন্য রোবোটিক, চলনশীল জোন ব্যবহার করে।
  • ফাংশনঃএটি কম থেকে মাঝারি ভলিউম উৎপাদন বা প্রোটোটাইপ জন্য আরো নমনীয় এবং খরচ কার্যকর কারণ এটি একটি কাস্টম ফিক্সচার প্রয়োজন হয় না. এটি শর্টস, খোলা, প্রতিরোধ, ধারণক্ষমতা,এবং মৌলিক উপাদান মান.
  • এর জন্য সবচেয়ে ভালোঃদ্রুত প্রোটোটাইপিং এবং ছোট উত্পাদন রান যেখানে আইসিটির জন্য ফিক্সচার খরচ ন্যায়সঙ্গত নয়।

• ফাংশনাল টেস্ট (FCT) ফিক্সচার/সিস্টেমঃ

  • উদ্দেশ্যঃপিসিবিএ-র সামগ্রিক কার্যকারিতা যাচাই করে তার বাস্তব-বিশ্বের অপারেটিং পরিবেশকে সিমুলেট করে।
  • ফাংশনঃপিসিবিএ চালু করা হয়, ইনপুট সরবরাহ করা হয় এবং ডিজাইন স্পেসিফিকেশন অনুযায়ী এটির উদ্দেশ্যে ফাংশনগুলি সম্পাদন করে তা নিশ্চিত করার জন্য আউটপুটগুলি পর্যবেক্ষণ করা হয়।এটি প্রায়শই কাস্টম পরীক্ষার সফ্টওয়্যার এবং পণ্যের জন্য নির্দিষ্ট হার্ডওয়্যার জড়িত.
  • এর জন্য সবচেয়ে ভালোঃচূড়ান্ত পণ্যের পারফরম্যান্স নিশ্চিত করা এবং পুরো PCBA এর অপারেশন যাচাই করা।

• বয়স পরীক্ষা (বাগান) ওভেন/কক্ষঃ

  • উদ্দেশ্যঃউচ্চ তাপমাত্রা, ভোল্টেজ বা অন্যান্য চাপের অবস্থার অধীনে দীর্ঘস্থায়ী অপারেশনের জন্য পিসিবিএকে বাধ্য করে।
  • ফাংশনঃএটি এমন উপাদানগুলির সম্ভাব্য ব্যর্থতা ত্বরান্বিত করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে যা তাদের জীবনচক্রের প্রথম দিকে ঘটতে পারে ("শিশু মৃত্যুর হার") ।এই প্রক্রিয়া দুর্বল উপাদানগুলিকে স্ক্রিন করতে এবং সামগ্রিক পণ্য নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে সহায়তা করে.

• পরিবেশগত পরীক্ষার চেম্বারঃ

  • উদ্দেশ্যঃকঠোর পরিবেশে পিসিবিএর স্থায়িত্ব এবং কর্মক্ষমতা মূল্যায়নের জন্য বিভিন্ন পরিবেশগত অবস্থার (যেমন, চরম তাপমাত্রা, আর্দ্রতা, কম্পন, শক) সিমুলেট করে।
  • ফাংশনঃডিজাইনের ত্রুটি বা উপাদান দুর্বলতা চিহ্নিত করতে সাহায্য করে যা বাস্তব বিশ্বের চাপের অধীনে ব্যর্থতার দিকে পরিচালিত করতে পারে।

3সাধারণ ল্যাব এবং ডিবাগিং সরঞ্জামঃ

যদিও এটি উত্পাদন লাইন মেশিন নয়, তবে এটি পিসিবিএ পরীক্ষা, ডিবাগিং এবং আর অ্যান্ড ডি এর জন্য প্রয়োজনীয় সরঞ্জাম।

• মাল্টিমিটার:ভোল্টেজ, বর্তমান এবং প্রতিরোধের পরিমাপ করে সার্কিট সমস্যা সমাধানের জন্য।
• অ্যাসিলোস্কোপঃসময়ের সাথে সাথে বৈদ্যুতিক সংকেতগুলি ভিজ্যুয়ালাইজ করে, যা তরঙ্গের আকার, সময় এবং শব্দ বিশ্লেষণের জন্য গুরুত্বপূর্ণ।
• পাওয়ার সাপ্লাই (প্রোগ্রামযোগ্য):পরীক্ষার সময় পিসিবিএকে পাওয়ার দেওয়ার জন্য নিয়ন্ত্রিত ভোল্টেজ এবং বর্তমান সরবরাহ করে।
• ইলেকট্রনিক লোডঃবিভিন্ন অবস্থার অধীনে এর পারফরম্যান্স পরীক্ষা করার জন্য PCBA এর আউটপুটগুলিতে পরিবর্তনশীল লোড সিমুলেট করে।
• লজিক বিশ্লেষকঃমাইক্রোকন্ট্রোলার এবং ডিজিটাল ইন্টারফেসের ডিবাগিংয়ের জন্য উপযোগী ডিজিটাল সিগন্যাল ক্যাপচার এবং বিশ্লেষণ করে।
• স্পেকট্রাম বিশ্লেষক:একটি ফ্রিকোয়েন্সি স্পেকট্রাম জুড়ে সংকেত শক্তি পরিমাপ করে, আরএফ এবং ইএমআই / ইএমসি পরীক্ষার জন্য অপরিহার্য।
• লুপার/মাইক্রোস্কোপ:ছোট ছোট উপাদান এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলির বিস্তারিত চাক্ষুষ পরিদর্শন এবং পুনরায় কাজ করার জন্য।