সাধারণ পিসিবিএ টেস্টিং ফেজ (প্রোটোটাইপ পর্যায়ে সীমানা স্ক্যান উপর ফোকাস সহ)

পিসিবিএ (প্রিন্ট সার্কিট বোর্ড অ্যাসেম্বলি) পরীক্ষা একটি বহু-পর্যায়ের প্রক্রিয়া যা তাদের জীবনচক্র জুড়ে বৈদ্যুতিন বোর্ডের গুণমান, কার্যকারিতা এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে,প্রাথমিক নকশা থেকে ভর উৎপাদন পর্যন্তযদিও নির্দিষ্ট পরীক্ষাগুলি ভিন্ন হতে পারে, এখানে সাধারণ পর্যায়ে রয়েছেঃ

সাধারণ পিসিবিএ পরীক্ষার ধাপ

1. ইনকামিং কোয়ালিটি কন্ট্রোল (আইকিউসি) /কম্পোনেন্ট ইন্সপেকশনঃ

   • কখনঃসমাবেশ শুরু হওয়ার আগে।
   • উদ্দেশ্যঃযাচাই করতে হবে যে সকল পৃথক ইলেকট্রনিক উপাদান (রিসিস্টর, ক্যাপাসিটর, আইসি ইত্যাদি) এবং খালি পিসিবি স্পেসিফিকেশন পূরণ করে এবং ত্রুটি মুক্ত।
   • পদ্ধতিঃচাক্ষুষ পরিদর্শন, মাত্রা পরীক্ষা, বৈদ্যুতিক পরামিতি যাচাইকরণ (মাল্টিমিটার, এলসিআর মিটার ব্যবহার করে) এবং উপাদান সত্যতা পরীক্ষা।

2. সোল্ডার পেস্ট পরিদর্শন (এসপিআই):

   • কখনঃসোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিংয়ের পরেই।
   • উদ্দেশ্যঃউপাদান স্থাপন করার আগে প্যাডগুলিতে সোল্ডার পেস্টের সঠিক ভলিউম, উচ্চতা এবং সারিবদ্ধতা নিশ্চিত করতে।
   • পদ্ধতিঃবিশেষ SPI মেশিন ব্যবহার করে 3D অপটিক্যাল পরিদর্শন।

3. অটোমেটেড অপটিক্যাল ইন্সপেকশন (AOI):

   • কখনঃসাধারণত উপাদান স্থাপন করার পরে (প্রাক-রিফ্লো এওআই) এবং/অথবা রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের পরে (পোস্ট-রিফ্লো এওআই) ।
   • উদ্দেশ্যঃঅনুপস্থিত উপাদান, ভুল উপাদান স্থাপন, ভুল মেরুতা, সোল্ডার শর্টস, খোলা এবং অন্যান্য চাক্ষুষ অস্বাভাবিকতার মতো উত্পাদন ত্রুটিগুলির জন্য ভিজ্যুয়ালভাবে পিসিবিএ পরিদর্শন করতে।
   • পদ্ধতিঃউচ্চ রেজোলিউশনের ক্যামেরা এবং অত্যাধুনিক ইমেজ প্রসেসিং সফটওয়্যার AOI মেশিনে।

4. অটোমেটেড এক্স-রে পরিদর্শন (এক্সআই):

   • কখনঃরিফ্লো সোল্ডারিংয়ের পরে, বিশেষত জটিল বোর্ড বা লুকানো সোল্ডার জয়েন্টগুলির জন্য (যেমন, BGA, QFN) ।
   • উদ্দেশ্যঃলেদারের জয়েন্টের গুণমান (খালি, শর্ট, ওপেন) এবং অভ্যন্তরীণ উপাদান কাঠামো যা অপটিক্যাল পরিদর্শন দ্বারা দৃশ্যমান নয় তা পরীক্ষা করা।
   • পদ্ধতিঃএক্স-রে ইমেজিং সিস্টেম।

5. সার্কিট টেস্টিং (আইসিটি):

   • কখনঃসমাবেশ এবং প্রাথমিক ভিজ্যুয়াল/এক্স-রে পরিদর্শন পরে, সাধারণত মাঝারি থেকে উচ্চ পরিমাণে উত্পাদন।
   • উদ্দেশ্যঃপৃথক উপাদান এবং বোর্ডে তাদের সংযোগগুলিকে খোলা, শর্টস, প্রতিরোধ, ক্যাপাসিট্যান্স এবং মৌলিক কার্যকরী পরামিতিগুলির জন্য বৈদ্যুতিকভাবে পরীক্ষা করা।
   • পদ্ধতিঃপিসিবিএ-র নির্দিষ্ট পরীক্ষার পয়েন্টগুলির সাথে যোগাযোগ করে এমন প্রোবগুলির সাথে একটি "নখের বিছানা" ফিক্সচার।

6. ফ্লাইং প্রোব টেস্টিং (এফপিটি):

   • কখনঃপ্রায়শই আইসিটির বিকল্প হিসাবে ব্যবহৃত হয়, বিশেষত প্রোটোটাইপ, কম থেকে মাঝারি ভলিউম উত্পাদন, বা সীমিত পরীক্ষার পয়েন্ট সহ বোর্ডগুলির জন্য।
   • উদ্দেশ্যঃআইসিটির মতো উপাদান এবং আন্তঃসংযোগগুলি বৈদ্যুতিকভাবে পরীক্ষা করার জন্য, তবে ব্যয়বহুল কাস্টম ফিক্সচারের প্রয়োজন ছাড়াই।
   • পদ্ধতিঃরোবোটিক প্রোব যা প্রোগ্রাম অনুযায়ী পরীক্ষা পয়েন্টের সাথে যোগাযোগ করে।

7. ফাংশনাল টেস্টিং (এফসিটি):

   • কখনঃসাধারণত শেষ পরীক্ষা, কাঠামোগত এবং বৈদ্যুতিক অখণ্ডতা নিশ্চিত হওয়ার পরে।
   • উদ্দেশ্যঃপিসিবিএ-র সামগ্রিক কার্যকারিতা যাচাই করা, তার বাস্তব-বিশ্বের অপারেটিং পরিবেশের সিমুলেশন করা এবং নিশ্চিত করা যে এটি তার সমস্ত ডিজাইন ফাংশন সঠিকভাবে সম্পাদন করে।
   • পদ্ধতিঃকাস্টম টেস্ট ফিক্সচার এবং সফটওয়্যার যা পাওয়ার, ইনপুট এবং মনিটর আউটপুট প্রয়োগ করে, প্রায়শই বোর্ড মাইক্রোকন্ট্রোলার বা মেমরির প্রোগ্রামিং সহ।

8. বয়স পরীক্ষা (বার্ণ-ইন পরীক্ষা):

   • কখনঃউচ্চ নির্ভরযোগ্যতা প্রয়োজন পণ্য জন্য, প্রায়ই FCT পরে, চূড়ান্ত সমাবেশ আগে।
   • উদ্দেশ্যঃপিসিবিএকে চাপের অধীনে দীর্ঘমেয়াদী অপারেশনে (উদাহরণস্বরূপ, উচ্চ তাপমাত্রা, ভোল্টেজ) প্রারম্ভিক জীবনের ব্যর্থতা সনাক্ত করতে ("শিশু মৃত্যুর হার") এবং দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে।
   • পদ্ধতিঃবিশেষায়িত জ্বলন্ত চুলা বা চেম্বার।

প্রোটোটাইপ পর্যায়ে সীমানা স্ক্যান পরীক্ষা

সীমানা স্ক্যান পরীক্ষা, এছাড়াও হিসাবে পরিচিতজেটিএজি (জয়েন্ট টেস্ট অ্যাকশন গ্রুপ)(আইইইই ১১৪৯.এক্স স্ট্যান্ডার্ড), একটি শক্তিশালী এবং ক্রমবর্ধমান সাধারণ পদ্ধতি, বিশেষ করেপ্রোটোটাইপ ধাপপিসিবিএ উন্নয়ন।

• কি এটা:সীমানা স্ক্যান পিসিবিএ-তে সামঞ্জস্যপূর্ণ ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (আইসি) তে নির্মিত ডেডিকেটেড টেস্ট লজিক ব্যবহার করে। এই আইসিগুলির পিনগুলিতে "সীমানা স্ক্যান সেল" রয়েছে,যা চিপের ভেতরে ও বাইরে প্রবাহিত সংকেত নিয়ন্ত্রণ ও পর্যবেক্ষণ করতে পারেএকটি সিরিয়াল ডেটা পাথ ("স্ক্যান চেইন") এই কোষগুলিকে সংযুক্ত করে, যা একটি পরীক্ষার নিয়ামককে JTAG- সামঞ্জস্যপূর্ণ ডিভাইসগুলির মধ্যে আন্তঃসংযোগগুলি যোগাযোগ এবং পরীক্ষা করতে দেয়।

• কেন এটি প্রোটোটাইপগুলির জন্য গুরুত্বপূর্ণঃ

  1. ফিক্সচারবিহীন পরীক্ষাঃআইসিটির বিপরীতে, সীমানা স্ক্যানের জন্য ব্যয়বহুল, কাস্টমাইজড "নখের বিছানা" ফিক্সচার প্রয়োজন হয় না।স্থির ফিক্সচারগুলিকে অকার্যকর এবং ব্যয়বহুল করে তোলা.
  2. ত্রুটি প্রাথমিক সনাক্তকরণঃএটি ডিজাইন ইঞ্জিনিয়ারদের দ্রুত শর্টস, ওপেন এবং সমাবেশ সমস্যাগুলির মতো উত্পাদন ত্রুটিগুলি সনাক্ত করতে দেয়আগেএটি একটি প্রোটোটাইপকে দ্রুত সঠিকভাবে কাজ করতে সাহায্য করে।
  3. সীমিত শারীরিক প্রবেশাধিকারঃআধুনিক পিসিবি প্রায়শই উপাদানগুলির সাথে খুব ঘন হয় এবং সীমিত শারীরিক পরীক্ষার পয়েন্ট থাকে।সীমানা স্ক্যান পিন এবং আন্তঃসংযোগগুলিতে ভার্চুয়াল অ্যাক্সেস সরবরাহ করে যা শারীরিকভাবে অ্যাক্সেসযোগ্য বা উপাদানগুলির অধীনে লুকানো (যেমন বিজিএ), যা পরীক্ষার কভারেজকে ব্যাপকভাবে উন্নত করে।
  4. দ্রুত ডিবাগিংঃনির্দিষ্ট পিন বা নেট স্তরে ত্রুটিগুলি চিহ্নিত করে, সীমানা স্ক্যানটি অ-কার্যকরী প্রোটোটাইপ বোর্ডগুলি ডিবাগিংয়ের জন্য প্রয়োজনীয় সময় এবং প্রচেষ্টা উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করে।
  5. ইন-সিস্টেম প্রোগ্রামিং (আইএসপি):JTAG এছাড়াও ফ্ল্যাশ মেমরি, মাইক্রোকন্ট্রোলার এবং FPGAs সরাসরি বোর্ডে প্রোগ্রাম করতে ব্যবহার করা যেতে পারে, যা প্রোটোটাইপ উন্নয়ন এবং ফার্মওয়্যার যাচাইকরণ পর্যায়ে অত্যন্ত উপকারী।
  6. পরীক্ষা পুনরায় ব্যবহারঃপ্রোটোটাইপিংয়ের সময় বিকাশিত সীমানা স্ক্যান পরীক্ষার ভেক্টরগুলি প্রায়শই পুনরায় ব্যবহার করা যায় বা উত্পাদন পরীক্ষার জন্য অভিযোজিত হতে পারে, উত্পাদনে রূপান্তরকে সহজ করে তোলে।

মূলত, সীমানা স্ক্যান জটিল প্রোটোটাইপ পিসিবিএগুলির কাঠামোগত অখণ্ডতা যাচাই করার জন্য একটি অত্যন্ত কার্যকর, অ-প্রবেশকারী এবং ব্যয়বহুল উপায় সরবরাহ করে,পণ্য বিকাশের পুরো চক্রকে ত্বরান্বিত করা.